落日余晖
台胞住房公积金跨境直付业务在江苏昆山落地_我的网站
A | 21世纪经济报道记者雷晨北京报道 8月24日下午，小米在北京召开玄戒芯片技术沟通会，小米集团副总裁、新业务部负责人朱丹发布了三款自研芯片：AI旗舰SoC玄戒O3、高带宽AI加速芯片玄戒O100、智驾高算力AI芯片玄戒D100。
（图为朱丹 21世纪经济报道记者摄） 这是2025年5月玄戒O1发布后，小米芯片业务第二次大规模对外亮相，也是玄戒第一次跳出手机SoC的单一品类。 三款芯片的商业节奏已经排定。玄戒O3已开启规模量产，将于9月随折叠旗舰小米18 Fold首发上市；玄戒O100和D100已完成回片验证，明年正式商用。 中新网昆山8月20日电 (记者 钟升)据江苏省昆山市台办20日消息，台胞住房公积金跨境直付业务已于近日在当地落地。在苏州市住房公积金管理中心昆山分中心“台胞台企服务专窗”，大陆住房公积金可直接划转至台湾地区个人银行账户。 在存储涨价挤压毛利的周期里，小米发布三颗自研芯片，其芯片叙事有了清晰的商业指向。 玄戒O3九月上机，朱丹喊话友商“比一比” 玄戒O3是这场沟通会的主角，朱丹把近一半的演讲时间留给了它。开场时，他先交代了玄戒的定位：为小米的人车家全生态打造AI算力底座。
B | 2025年5月22日，小米发布自主研发设计的第一代旗舰芯片玄戒O1，它作为中国大陆首款3nm先进制程SoC，搭载在小米15S Pro和两款Pad7旗舰平板上，同步亮相的玄戒T1则让小米建立起Modem的全栈自研能力。
C | O3是这条产品线的第二代。这颗3nm芯片面积133平方毫米，集成240亿个晶体管，比玄戒O1多出26%。 为此，玄戒团队把自主设计的标准单元从480个扩到2400多个，并全面采用沟道消除技术，晶体管密度再提5%。
D | 这一举措在大陆尚属首次。 小米实验室数据显示，玄戒O3的安兔兔综合跑分达到5228014，是行业首个突破500万分的移动旗舰平台。 朱丹在现场表示：“现在整个安卓阵营旗舰最高分也就在460万。 昆山是大陆台商投资最活跃、台资企业最密集、两岸经贸文化交流最频繁的地区之一。大批台胞在此创业就业、扎根发展，由此带来日益多元的住房消费需求，对公积金服务精准化、便利化提出更高要求。”玄戒O1发布时的安兔兔跑分约为350万分。
E | 子系统层面，CPU采用十核全大核架构，最高主频4.35GHz，Geekbench 6多核跑分提升60%；GPU首发16核G2-Ultra NX图形处理器，传统图形性能提升85%，光追性能提升182%，同性能下功耗至多降低64%。 苏州市住房公积金管理中心昆山分中心相关负责人介绍，此前台胞提取住房公积金只能先划转至大陆银行账户，再由个人自行办理两岸跨境汇款。
F | 整个流程不仅要承担跨境转账和境内汇款费用，还要经历账户收款、线上购汇等多个环节，资金周转周期长，证件核验、汇款填报手续繁琐。
为此，公积金中心联合建设银行，依托银行跨境结算平台，创新推出“政银联动”跨境直付新模式。通过重塑办理路径、增设境外卡结算渠道，台胞无需提前关联大陆银行卡，即可将提取资金直接划转至本人台湾地区银行账户。
“喝了头啖汤”的台胞何先生表示，新政策省去自行购汇、自主办理跨境汇款等后续环节，同时享受专属优惠费率，减免跨境转账境内汇款费用等项目，有效降低汇兑成本、压缩办事环节、加快资金到账速度，省事又方便。
近年来，昆山公积金持续聚焦台商台胞急难愁盼。
（21世纪经济报道记者摄）
“每一代相比上一代，GPU的综合指标大概提升20%到30%。此前已落地远程帮办、异地查档、台胞公积金贷款带押过户等多项惠台举措。”朱丹把O3的表现称为“跨代的升级”。
G | 能效是演讲的另一个重点。
H | 他重申了玄戒O1发布时的判断，用户80%的使用场景集中在中低负载区间，这一代继续打磨该区间能效，日常场景功耗再降25%。
I | 据了解，公积金中心还将拓展更多公积金高频事项的线上通办和跨境服务，不断提升服务精细化水平，让广大台商台胞在昆山安居更安心、发展更顺心。(完) 【编辑:万纪玮】。 玄戒团队还结合大数据分析发现，30%的日常卡顿卡在资源等待上，为此设计了一套覆盖软件与芯片两层的VIP保障机制，让关键任务在所有环节获得最高优先级。 这套机制可以做到低至1毫秒的全局资源调度，高频使用场景的功耗收益基本在20%以上。存储子系统同步升级：片上缓存共计60MB，首发支持LPDDR6内存，带宽113.8GB/s，提升48%；自研统一融合总线架构把访存时延压到82纳秒，处于行业领先水平。 AI是玄戒O3定位变化的关键。这颗小米首款AI旗舰SoC在CPU、GPU、ISP等主要模块中全部内嵌AI计算单元，NPU为大语言模型深度优化，张量算力200TOPS，矢量算力3.13TFLOPS。 小米芯片团队与小米MiMo大模型团队联合定制了5值量化模型，配合硬件无损压缩，内存带宽节省30%，端侧推理速度比主流旗舰SoC快45%，功耗降低26%。 影像、安全与基带也随平台换代，其中安全模块首次采用自研RISC-V安全核心，获国密与CCRC EAL5+认证。 参数之外，出货量是检验自研芯片的另一道关口。卢伟冰在二季度财报电话会上披露，玄戒O1规模化验证出货已突破100万颗，O3的出货载体已经明确。
J | 今年9月是旗舰芯片的密集发布窗口，高通、联发科的新一代旗舰平台都将登场，玄戒O3随小米18 Fold上市时正值这场正面对决。 朱丹表示：“我们其实也非常有信心和2026年的旗舰来比一比。” 一颗攻内存墙，一颗上智驾 如果说玄戒O3是对既有产品线的迭代，玄戒O100和D100则分别进军小米另外两个热门赛道。
K | 玄戒O100要解决的是“内存墙”：AI算力指数级增长，内存带宽却远远跟不上，朱丹在现场解释，哪怕是最新的LPDDR6，也只有96根数据IO。 其方案是把两层DRAM晶圆和一层NPU计算晶圆垂直堆叠，以Hybrid Bonding混合键合替代传统微凸点，把键合间距压到1.4微米，DRAM数据连线达到28672根，带宽1.22TB/s，是主流旗舰手机内存带宽的16倍，端侧大模型推理速度最高可达330Token/s。
L | 这款行业首颗6nm 3D晶圆级堆叠AI加速芯片，内置14个大模型专用NPU核心，通过小米自研的高带宽矩阵总线协同计算，仅金属层直连架构一项技术就申请了15项专利，4项发明专利已获授权。 按照小米的规划，玄戒O100未来可用于手机、机器人、汽车等终端，与O3组成端侧AI双芯方案，让设备在弱网甚至无网环境下仍能快速响应AI需求。 本次小米发布的第三颗芯片玄戒D100，主要面向智能驾驶，是国内首款3nm智驾芯片，集成20核高性能CPU和16核高算力NPU，单芯片最高支持160GB统一内存，最大可在本地部署超200B参数量的大模型，省掉云端API调用成本，也从物理层面规避隐私数据外泄。 二季度财报中，小米“其他相关业务”收入10亿元，增量来源之一就是Xiaomi MiMo大模型系列的AI业务收入，芯片与大模型的软硬协同已经开始在报表里留下痕迹。
M | 品类扩张背后是一本投入账。雷军的公众号在沟通会后发文披露，小米重启大芯片研发已经五年多，累计投入研发经费超过210亿元，芯片团队有近3000人的专家队伍。 把这笔账放进小米的整体报表看，二季度小米研发开支92亿元，同比增长18.9%；上半年研发投入182亿元，同比增长25.6%。 投入的商业回报逻辑，在存储涨价的背景下变得更直接。二季度小米智能手机收入421亿元，全球平均售价1351元，创历史新高，卢伟冰将这一策略概括为“控量提价”。 旗舰机型换用自研SoC，一方面减少对第三方旗舰平台的采购依赖，另一方面给高端定价提供硬件差异化支撑。 对小米汽车而言，逻辑同样成立：二季度智能电动汽车收入239亿元，交付新车104199辆，智驾算力平台一旦自研，供应节奏和成本结构就握在自己手里。（文章来源：21世纪经济报道）。
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Published on:18:54:32